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　　7月16日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司披露招股意向书并启动深交所主板发行。本次发行不超过5556万股，占发行后公司总股本的10%。

　　作为硬件创新基础设施，嘉立创业务覆盖EDA、CAM等工业软件，印制电路板制造、电子元器件购销、PCBA电子装联，以及3D打印、CNC制造和FA零部件等服务。2025年，公司实现营业收入102.32亿元，同比增长28.40%；净利润13.06亿元，同比增长23.93%。

　　与传统PCB制造企业相比，嘉立创的业务边界已延伸至硬件研发的多个环节。随着人工智能从数字世界走向真实的物理场景，产品开发需要反复完成电路、传感、控制、供电、结构和整机验证。这要求制造企业不仅要交付定型产品，还要能够承接产品定义之前的大买球量试制、修改和验证需求。

　　嘉立创通过工业软件、数字化制造、柔性产能和平台生态，形成一套连接设计、采购、制造、装联和验证的服务体系。在设计端，嘉立创EDA、CAM、ECAD等工业软件承接设计数据，并将设计文件进一步连接至元器件匹配、PCB制造和PCBA服务。在生产端，订单快速审核报价系统、全自动CAM资料处理系统、PCB智能拼板系统、智能排产和仓储管理系统对大量规格分散的订单进行识别、组合和调度。

　　截至2025年末，嘉立创在线自助下单网站注册用户数超过950万，付费用户超过130万，全年处理订单超过2100万笔。高频订单和广泛用户共同形成了订单密度，使原本难以被传统制造体系有效承接的研发长尾需求，进入可以持续处理的工业流程。

　　嘉立创拟募集资金42亿元，主要投向高多层印制线路板产线、PCBA智能产线、研发中心及信息化升级、智能电子元器件中心及产品线扩充，以及机械产业链产线建设。这些项目旨在补强硬件创新基础设施的关键节点。返回搜狐，查看更多